中科晶上冲刺科创板IPO,与中信建投签署上市辅导协议

7月2日,科创板在线获悉,中信建投证券和北京中科晶上科技股份有限公司(下称“中科晶上”)于2020年4月23日签署了上市辅导协议,冲刺科创板IPO。

官网信息显示,中科晶上致力于研制基带芯片以及核心软件——通信协议栈软件,有效形成独立自主的核心器件、软件、设备的整体解决方案和推广应用。

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