上海合晶冲刺科创板IPO 研发投入占比低于6%

6月22日,科创板在线获悉,上海合晶硅材料股份有限公司(下称“上海合晶”)科创板IPO获上交所受理,中金公司担任保荐机构。

上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。公司致力于研发并应用行业领先工艺,为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

财务数据显示,上海合晶2017年、2018年、2019年营收分别为9.96亿元、12.40亿元、11.10亿元;同期对应的净利润分别为6,537.27万元、1.86亿元、1.19亿元。

上海合晶选择的具体上市标准为《科创板上市规则》第2.1.2条的第四套标准“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

本次拟募资10亿元用于8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目、年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目、150mm碳化硅衬底片研发及产业化项目、补充流动资金。

上海合晶坦言公司存在以下风险:

(一)经营业绩下滑的风险

2017年度至2019年度,公司实现营业收入99,620.58万元、124,036.51万元和111,035.91万元;分别实现净利润6,537.27万元、18,588.40万元和11,944.64万元;分别实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润6,265.47万元、13,393.23万元和-2,604.99万元。

2017年度、2018年度、2019年度,公司营业收入分别较上年同期增长15.05%、24.51%、-10.48%,净利润分别较上年同期增长135.97%、184.34%、-35.74%。

2019年度,公司出现营业收入、净利润下滑的情况,主要系受到行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产量尚处在爬坡期的影响。

未来,随着行业景气度恢复、郑州合晶产量上升、逐步提升抛光片等原材料自给率,预计公司的销售收入与毛利润将有所上升,进而提升公司整体经营业绩的表现,但不排除公司未来受下游行业波动、行业竞争加剧、产品认证等因素综合影响,导致经营业绩进一步下滑。

(二)客户集中的风险

报告期内,公司第一大客户为合晶科技。2017年度至2019年度,公司对合晶科技的主营业务销售收入占当期主营业务收入的比例分别为53.71%、55.10%和60.52%。合晶科技为公司的经销商,公司主要通过合晶科技向海外客户销售外延片、抛光片等。发行人存在客户较为集中的情形。截至本招股说明书签署日,发行人已停止通过第一大客户合晶科技经销外延片,并调整为由公司直接向终端客户或通过第三方经销商销售;公司已停止向客户销售半导体硅抛光片,并调整为向合晶科技提供抛光片等其他半导体硅材料加工服务。但是,发行人未来仍可能存在客户较为集中的风险。

(三)业务调整导致的客户订单调整风险

2017年度至2019年度,合晶科技为发行人外延片的经销商,发行人主要通过合晶科技向海外客户销售外延片。为减少关联交易、提升发行人独立性,截至本招股说明书签署日,发行人已停止向合晶科技销售半导体硅外延片,调整为由发行人直接向终端客户或通过第三方经销商销售,并已与部分相关终端客户签署了长期供货协议。

在此调整过程中客户可能会调整对公司下单的数量和价格,存在客户订单变化的风险。

(四)供应商集中的风险

报告期内,发行人第一大供应商为合晶科技。2017年度至2019年度,发行人自合晶科技及其关联方采购金额分别为45,166.38万元、55,688.72万元、65,027.28万元,占当期营业成本的比例分别为55.16%、58.76%和68.55%,供应商较为集中。上述关联采购的主要内容为抛光片。未来,随着郑州合晶产量的提升,公司8吋外延片生产所需的抛光片将逐步主要由公司自主供给。

但是,发行人未来仍将通过向合晶科技采购抛光片等方式,满足外延片生产需要,发行人未来仍可能存在供应商集中的风险。

(五)关联交易金额与占比高的风险

2017年度至2019年度,公司与合晶科技及其他关联方发生的经常性关联采购金额分别为45,178.18万元、55,696.23万元、65,070.96万元,占当期营业成本的比例分别为55.17%、58.78%、68.60%;发生的经常性关联销售金额分别为48,732.80万元、67,702.43万元、61,958.07万元,占当期营业收入的比例分别为48.92%、54.58%、55.80%。具体情况详见本招股说明书“第七节公司治理与独立性”之“八、关联方、关联关系及关联交易”之“(四)报告期内的关联交易”。公司已针对关联交易建立了较完善的公司治理体系,并有能力独立拓展第三方业务。

未来伴随着公司业务调整的实施,公司关联交易规模有望有所下降,但公司仍会与合晶科技及其关联方发生其他半导体硅材料加工服务、采购抛光片用于外延片生产等关联交易。

(六)控股股东控制的风险

本次发行前,发行人控股股东STIC持有发行人56.7469%的股份,本次发行后,STIC持有发行人不低于42.5602%的股份(假设超额配售选择权实施前),仍处于控股地位。STIC系一家投资控股平台公司,由台湾证券柜台买卖中心上柜公司合晶科技通过全资子公司WWIC间接持有其85.38%的权益。

虽然发行人已建立起旨在保护全体股东利益的法人治理结构,制定了适应企业现阶段发展的内部控制体系及关联交易、重大投资、对外担保等相关重大事项管理制度,但如果控股股东利用其控股地位,通过董事会、股东大会对发行人的公司经营、财务决策、重大人事任免和利润分配等方面实施不利影响,可能会给公司及中小股东带来利益受损的风险,发行人存在控股股东控制的风险。

合晶科技股票自2002年起在台湾证券柜台买卖中心挂牌交易。由于合晶科技股权较为分散,其控制权可能因被收购等原因而发生变化,从而可能会对本公司业务发展方向和经营管理产生不利影响,并影响公司的经营业绩。

(七)政府补助政策变化风险

2017年度至2019年度,公司获得的计入当期损益的政府补助金额分别为47.67万元、7,312.06万元和10,542.50万元,占当期净利润比例分别为0.73%、39.34%和88.26%。

其中,2018年度、2019年度,郑州合晶获得了郑州航空港经济综合实验区的专项产业发展扶持资金的支持,金额分别为7,000.00万元和7,015.93万元,具体详见本招股说明书“第八节财务会计信息与管理层分析”之“九、经营成果分析”之“(五)其他损益项目分析”。

未来,若政府部门对公司的支持政策发生变化,将会让公司获得政府补助产生一定的不确定风险。

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