新三板企业艾为电子拟科创板IPO 坦言存在业绩下滑风险

10月7日,科创板在线获悉,新三板挂牌企业上海艾为电子技术股份有限公司(下称:艾为电子)的科创板IPO申请近期获上交所受理。中信证券担任其保荐机构。

根据招股书显示,2015年8月10日,艾为电子在股转系统挂牌公开转让,证券简称:艾为电子,证券代码:833221。在股转系统挂牌期间,公司未受到证券监管机构的行政处罚。

艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。

根据财务数据显示,2017年至2020上半年,艾为电子分别实现营业收入5.24亿元、6.94亿元、10.18亿元、5.08亿元;实现归属于母公司所有者的净利润2782.22万元、3829.75万元、9008.89万元、4884.94万元。

孙洪军为艾为电子的控股股东和实际控制人。截至本招股说明书签署日,孙洪军直接持有公司56.01%的股份,并通过上海艾准及上海艾准的有限合伙人上海集为间接持有公司0.01%的股份,合计持有公司56.02%的股权。公司的控股股东和实际控制人最近两年没有发生变更。

艾为电子根据所在行业特性及公司经营现状、同行业可比上市公司情况及新三板挂牌期间市值情况,对截至2020年9月25日公司100%股东权益对应的市场价值进行预估,预计发行后总市值不低于人民币10亿元。

同时,根据大信会计师出具的《审计报告》显示,公司2018年、2019年归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别3829.75万元和8161.79万元,累计为1.20亿元,超过人民币5000万元。符合上市科创板条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”

艾为电子本次拟公开发行不超过4180万股人民币普通股(A股),拟募集资金约为24.68亿元,本次募集资金扣除发行费用后,将投资于智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、研发中心建设项目、电子工程测试中心建设项目、发展与科技储备资金。

针对本次科创板IPO可能存在的风险,艾为电子提示如下:

一、技术持续创新能力不足的风险

报告期内,公司的主营业务收入为5.24亿元、6.94亿元、10.18亿元和5.08亿元,其中音频功放芯片、电源管理芯片的销售占比较高,马达驱动芯片仍处于市场开拓期。近年来下游可穿戴设备、物联网、高速通信等新兴领域迅速发展,对芯片的性能和技术等方面提出了新要求,技术更新需要大量的持续投入。报告期内,公司的研发费用为5983.68万元、9137.14万元、1.39亿元和7208.97万元,呈持续上升的趋势,分别占同期营业收入的比例为11.43%、13.17%、13.71%和14.19%。未来公司将继续投入新产品的技术开发,但如果公司不能准确把握市场发展趋势,不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向,产品未能被市场接受导致研发投入失败,或公司未来研发资金投入不足,致使公司不能持续提供适应市场需求的产品,进而导致公司市场竞争力下降,将给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

二、业绩下滑风险

报告期内,公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为5090.55万元、5093.26万元、8161.79万元和4458.72万元,呈现快速增长的趋势。公司净利润增长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响,公司产品型号及收入规模逐渐增加。公司终端客户主要为华为、小米、OPPO、vivo等知名手机厂商及华勤、闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商。为满足客户需求,提升产品性能,增强公司的技术优势及产品竞争力,近年来公司不断加强研发投入,扩充人员规模,并加大在研发场所、研发测试设备等方面的固定资产投入。报告期内,公司的研发费用分别为5983.68万元、9137.14万元、1.39亿元和7208.97万元。报告期各期末,公司的员工人数分别为142人、209人、392人和534人,固定资产账面价值分别为9910.29万元、1.60亿元、1.91亿元及2.02亿元,均呈现较快的增长态势。如果未来公司所处行业发生重大不利变化,或者公司未能妥善处理快速发展过程中所面临的经营问题,导致公司收入增长不达预期,公司将面临成本费用大幅上升进而导致经营业绩下滑的风险。

三、供应商集中度较高的风险

公司采用Fabless模式经营,供应商包括知名的晶圆制造厂和封装测试厂。报告期内,公司与主要供应商保持了稳定的合作关系,公司向前五名供应商合计采购的金额分别为3.65亿元、5.06亿元、8.20亿元和4.59亿元,占同期采购总额的比例分别为95.55%、94.32%、96.44%和95.30%,供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高,集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。未来若公司供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,或由于其他不可抗力因素不能与公司继续进行业务合作,将对公司经营产生不利影响。

四、存货规模较大及跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司存货账面价值分别为1.52亿元、1.89亿元、3亿元和3.96亿元,存货价值增幅较大。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末,公司存货跌价准备余额分别为1353.60万元、1860.69万元、2787.71万元和3465.71万元,占同期存货账面余额的比例分别为8.17%、8.96%、8.49%和8.04%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。

五、下游智能手机市场出货量下降的风险

报告期内,公司的音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品销售主要集中于智能手机市场,全球智能手机市场的景气程度将在一定程度上影响手机厂商对公司芯片产品的需求。根据Gartner的报告,2020年二季度全球智能手机市场出货量为2.95亿部,同比下滑20.40%。若未来下游智能手机市场需求持续萎缩造成智能手机出货量下降,公司市场开拓能力严重不足或公司在智能手机以外的新智能硬件领域的拓展不及预期,将对公司未来盈利能力产生重大不利影响。


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