瑞能半导科创板IPO预计募资6.73亿 拟使用3亿做储备发展资金

8月19日,瑞能半导体科技股份有限公司(下称“瑞能半导”)科创板上市申请获得受理。该公司拟募资6.73亿元,中信证券为公司保荐机构。至此,科创板受理企业达到418家。

据招股书显示,本次募集资金将用于C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目、南昌实验室扩容项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等4个项目。其中,预计使用募集资金最多的项目为发展与科技储备资金项目,使用金额为3亿元,其次是C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目,预计使用2.16亿元。

据了解,瑞能半导主要从事功率半导体器件的研发、生产和销售。公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等,广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。根据IHS Markit报告的市场统计,2019年度公司晶闸管产品的市场占有率,在国内排名第一、全球排名第二。

财务数据显示,瑞能半导连续三年营收超过5亿元,净利润分别是8,775.98万元、9,493.04万元和8,610.88万元。

在研发方面,该公司近三年的研发费用逐渐增长,研发费率分别3.96%、3.54%和5.47%。目前,瑞能半导及其子公司持有境内专利共22项,其中发明专利5项、实用新型专利17项,境外专利4项。

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