气派科技科创板IPO申请今日获上交所问询

7月23日,科创板在线获悉,气派科技股份有限公司(下称:气派科技)的科创板IPO申请今日已获上交所问询。

气派科技自成立以来,一直从事半导体行业集成电路的封装、测试业务。公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。

2017年至2019年,公司实现营收分别为3.99亿元、3.79亿元、4.14亿元;实现归母净利润分别为4,677.01万元、1,530.04万元、3,373.10万元。

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